PCB: Trend e tecnologie

Ad inizio aprile si terrà a Milano un convegno riguardante il mondo dei circuiti stampati. Precisamente il giorno 8 aprile 2008 al Crowne Plaza Hotel in via Adenauer, 3 di San Donato Milanese (Mi). Questa manifestazione è alla sua seconda edizione ed è stata organizzata da PCB Magazine. L’evento sarà distinto in due momenti:

  1. una parte generale riguardante la produzione elettronica
  2. una parte dedicata alla saldatura Lead-Free

All’interno dell’area del convegno ci sarà anche una zona espositiva dove le aziende produttrici potranno mostrare i macchinari utilizzati nella produzione, assemblaggio e montaggio dei circuiti stampati.

Per maggiori informazioni visitata il sito ufficiale di PCB Magazine: www.elettronicanews.it

VIP, Via In Pad

VIP è l’acronimo di Via In Pad, termine che indica quei fori passanti che vengono realizzati all’interno del diametro delle pad e che per questa loro peculiarità differiscono dai vias tradizionali.

Il grande vantaggio dei VIP rispetto ai vias tradizionali è quello di lasciare più superficie libera sul pcb e quindi di venire incontro alla progettazione di quei circuiti stampati in cui ci sono molti componenti ad alta densità. In particolare nel caso delle microBGA a passo ridotto la densità di pad rende difficoltoso per i progettisti il compito di trovare spazio per realizzare i vias tradizionali. Forando il via direttamente nella pad questo problema viene del tutto risolto.

Con questa metodologia bisogna porre particolare attenzione agli incovenienti di saldatura che presenta un foro passante su una pads. Di seguito descriviamo come risolvere il problema.

Scopo della teconologia VIP:

  1. utilizzare le pads delle microBGA
  2. evitare la presenza del foro sulla pads della microBGA, che devono restare perfettamente saldabili

FASE 1
I layers interni del multistrato sono stati finiti ed il circuito è stato assiemato nel multistrato. In questa fase i lati TOP e BOTTOM sono tutti in rame.

Vip Fase 1

FASE 2

  • viene eseguita la foratura nelle posizioni delle future pads
  • al termine della foratura il foro viene metallizzato
  • infine il foro viene riempito di resina epossidica

VIP fase 2

FASE 3

  • foratura di tutti gli altri fori
  • metallizzazione

VIP fase 3

FASE 4

  • incisione e finitura in oro chimico

VIP Fase 4

Con questa procedura le pads appariranno integre e quindi saranno perfettamente saldabili.