VIP è l’acronimo di Via In Pad, termine che indica quei fori passanti che vengono realizzati all’interno del diametro delle pad e che per questa loro peculiarità differiscono dai vias tradizionali.
Il grande vantaggio dei VIP rispetto ai vias tradizionali è quello di lasciare più superficie libera sul pcb e quindi di venire incontro alla progettazione di quei circuiti stampati in cui ci sono molti componenti ad alta densità. In particolare nel caso delle microBGA a passo ridotto la densità di pad rende difficoltoso per i progettisti il compito di trovare spazio per realizzare i vias tradizionali. Forando il via direttamente nella pad questo problema viene del tutto risolto.
Con questa metodologia bisogna porre particolare attenzione agli incovenienti di saldatura che presenta un foro passante su una pads. Di seguito descriviamo come risolvere il problema.
Scopo della teconologia VIP:
- utilizzare le pads delle microBGA
- evitare la presenza del foro sulla pads della microBGA, che devono restare perfettamente saldabili
FASE 1
I layers interni del multistrato sono stati finiti ed il circuito è stato assiemato nel multistrato. In questa fase i lati TOP e BOTTOM sono tutti in rame.
FASE 2
- viene eseguita la foratura nelle posizioni delle future pads
- al termine della foratura il foro viene metallizzato
- infine il foro viene riempito di resina epossidica
FASE 3
- foratura di tutti gli altri fori
- metallizzazione
FASE 4
- incisione e finitura in oro chimico
Con questa procedura le pads appariranno integre e quindi saranno perfettamente saldabili.
Filed under: Nuove tecnologie | Tagged: microbga, via in pad, vip | Leave a comment »
Circuiti Stampati Professionali 